本公司所生產之銅箔基板(Copper Clad Laminate，簡稱CCL)及所搭配之黏合膠片(Prepreg)，
除力求品質優良穩定外，並配合印刷電路板(PCB)產業之發展趨勢，持續開發及改良產品，
以符合一般消費、家電、汽車、高速運算、高頻通訊、雲端運算等電子市場的需求。

產品重要用途
  (1)銅箔基板：用於生產雙面或多層印刷電路板。
  (2)黏合膠片：用於生產多層印刷電路板之內層板間黏合用。